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西门子EDA白皮书免费下载：优化HLS代码，助力FPGA设计化繁为简
FPGA密度随着工艺几何尺寸的缩小而不断增长，设计复杂性使得继续使用传统的设计流程变得越来越困难。尤其是当需求改变时，传统的FPGA设计流程可能也将面临大量的设计修改，这将导致更长的重新验证和开发周期 ...查看更多
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罗杰斯在线讲座｜不同频段及应用的PCB材料选择和电路优化 (11月23日）
会议主题：不同频段及应用的PCB材料选择和电路优化 会议时间：11月23日 星期二 10:00-12:00 会议介绍 随着无线技术的发展，射频电路设计和应用也从低 ...查看更多
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南亚新材论文喜获第二十二届“CCLA杯”优秀论文大奖
2021年11月5日“第二十二届中国覆铜板技术研讨会”在广东省珠海市“银都嘉柏大酒店”顺利召开，南亚新材受邀参加此次研讨会。 当日下午在“ ...查看更多
【行业资讯】科翔电子科技园项目签约江西信丰；四会富仕：今年汽车电子产品收入增速约45%
一、2个PCB相关项目签约江西信丰 11月20日，江西省赣州市信丰县电子信息产业推介会召开。现场签约项目20个，总投资额211.7亿元。其中包括2个PCB相关项目： ①.深圳市科翔资本管理有限公司 ...查看更多
X射线成像和BGA返工
拆除BGA进行返工之前的X射线成像将帮助返工技术人员发现潜在问题，这些问题可能是成功拆除和更换BGA的挑战。BGA的实际位置以及周围区域的X射线成像可用于确认返工挑战，如相邻器件的距离、焊料不充足焊点 ...查看更多
